Analytik Dienstleistungen
Präzise Oberflächenanalytik für bestückte Leiterplatten und Leistungsmodule zur Bewertung von Rückständen, Reinheit, Oberflächenstruktur und Benetzbarkeit.
Analytik Dienstleistungen Oberflächen sowie Reinigungs- und Spülbäder fundiert bewerten
Verunreinigungen, Rückstände oder Veränderungen auf Leiterplatten, elektronischen Baugruppen und Leistungsmodulen können nachfolgende Prozesse und die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen. Auch der Zustand von Reinigungs- und Spülbädern beeinflusst, ob Reinigungsergebnisse stabil und reproduzierbar bleiben.
Mit abgestimmten Analysemethoden untersucht ZESTRON Oberflächen sowie Reinigungs- und Spülbäder entsprechend der jeweiligen Fragestellung. Unsere Experten erfassen und bewerten relevante Rückstände, Oberflächeneigenschaften und Prozessparameter, ordnen die Ergebnisse fachlich ein und schaffen damit eine belastbare Grundlage für Qualitätssicherung und Prozessoptimierung.
01
Rückstandsidentifikation
Unbekannte organische, ionische oder partikuläre Verunreinigungen auf Leiterplatten und Leistungsmodulen gezielt bestimmen.
02
Reinheitsnachweis
Die Oberflächenreinheit elektronischer Baugruppen quantitativ bewerten und nachvollziehbar dokumentieren.
03
Ursachenklärung
Auffälligkeiten auf Oberflächen analysieren und mögliche Zusammenhänge mit Materialien, Prozessen oder Rückständen einordnen.
Ionische Kontamination -
ROSE Test
Quantitative Erfassung der ionischen Kontamination auf Ihrer Baugruppe
Ionenchromatographie
Hochauflösende Analysemethode für eine detaillierte Erfassung der ionischen Kontamination auf Ihrer Baugruppe nach Art und Menge
Basispaket Oberflächenanalyse
Basisuntersuchung zur Überprüfung der Oberflächenreinheit elektronischer Baugruppen
FTIR Mikroskopie und Spektroskopie
Analyse chemischer Zusammensetzung von Substanzen und Bestimmung von Verunreinigungen auf elektronischen Baugruppen
REM/EDX Analyse
Untersuchung der Beschaffenheit und der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen elektronischer Baugruppen
Kontaktwinkelmessung
Bestimmung der Benetzbarkeit von Oberflächen elektronischer Baugruppen und Leistungsmodule