ZESTRON® RESIN TEST

メリット ZESTRON® RESIN TEST

ZESTRON®レジンテストは、視覚的に呈色反応によって電子アセンブリ上の樹脂残渣の分布を検出する試験です。コンフォーマルコーティング接着不良や生産過程で生じる層間剥離の原因となる残渣を除去することが可能です。J-STD 001の定める40 μg/cm² (258.06 μg/inch²)以下の臨界樹脂残渣も見分けられます。 本テストはイオンコンタミ測定(無機残渣)やZESTRON®フラックステスト(活性剤/核酸の検出)の補完試験です。

• 樹脂残渣の局所分布の検出
  このテストでは、電子部品の樹脂ベースの汚染の局所的な分布を迅速に検出できます。
• J-STD 001規格への準拠
  樹脂テストは、J-STD 001 で要求される < 40 µg/cm² (258.06 µg/sq in) の重要な樹脂含有量を検証するのに役立ちます。
• 迅速、簡単、費用対効果の高い
  すばやく簡単に使用でき、長い説明やトレーニングは必要ありません。さらに、投資コストが低く、テストされたアセンブリあたりのコストも低くなります。実用的なリフィル キットを含む完全なケース セットとして利用できます。
• 最低限スペース・持ち運び可能
  最低限のスペースでご使用が可能です。また持ち運びも可能なのでどこでもご使用いただけます。
• サンプリング検査
  生産中の現場での抜き取り検査が可能です。