Low-Standoff Reinigung

Christoph Karl, Kristyna Zakova

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Brief Insight
Sinkende Standoff-Höhen und größere Chip-Packages stellen neue Anforderungen an die Baugruppenreinigung. Das Whitepaper zeigt, wie sich Geometrie und Größe der Komponenten auf die Reinigbarkeit auswirken und welche Technologien auch bei engen Spalten zuverlässig reinigen.

Lieferform: PDF

Artikelnummer: DE-2504-05

Whitepaper

Low-Standoff Reinigung

Abstract

Standoffs sind in der Elektronikwelt definierte Abstände zwischen Leiterplatte und Unterseite der Elektronikkomponenten und treten auf jeder SMT-Baugruppe vielfach auf. Mit fortschreitender Miniaturisierung werden viele Komponenten und deren Lotverbindungen auf Baugruppen stetig kleiner, wodurch sich auch die Standoffs zur Leiterplatte verringern. Parallel dazu werden spezielle Chip-Packages mit hoher Rechenleistung, z.B. in Servern für KI-Anwendungen zunehmend in der Fläche größer.

Die Reinigungstechnik muss mit beiden Trends schritthalten, um auch in Spalten unter dem Standoff von derartigen Komponenten zuverlässig reinigen zu können. Deshalb beleuchtet dieses Whitepaper den Einfluss von Faktoren der Standoff Spaltgeometrie in Bezug auf die Reinigung zuerst in der Theorie und in Anschluss mithilfe praktischer Versuche. Es wird geklärt, wie sich Spalthöhe und Komponentengröße auf die nötige Reinigungszeit auswirken und ob die wässrige Reinigung bei bestimmten Dimensionen auf ihre Grenzen stößt. Außerdem wird mithilfe von Versuchen die Frage beantwortet, welche Reinigungstechnologie für die Reinigung unter Komponenten besonders geeignet ist.

Inhaltliche Schwerpunkte

Theorie der Reinigung und Strömung unter Kompontenten
Theorie der Strömungsmechanik
Versuchsaufbau
Ergebnisse und Diskussion

Kategorie: Baugruppenreinigung | Anfrage: Auf die Merkliste

Christoph Karl

Projektingenieur Applied Research

Christoph Karl studierte Maschinenbau mit Spezialisierung Werkstofftechnik zum Abschluss Dipl.Ing. und arbeitete im Anschluss an der University of Birmingham sowie in der automobilen Zulieferindustrie.

Bei Zestron ist der in der Applied Research Group aktiv und betreut Themen und Forschungsprojekte zur Messtechnik, Analytik, Anlagentechnik und Design of Experiment (DoE).

In der Applied Research Group entwickelt er in Zusammenarbeit mit F&E und Anwendungstechnik neue Verfahren, um Reinigung unter Komponenten zu analysieren und präsentiert Ergebnisse sehr zielgruppenorientiert.

Kristyna Zakova

Projektingenieur Applied Research

Kristyna Zakova studierte Maschinenbau mit Schwerpunkt Fertigungstechnik und Qualitätsmanagement an der Westböhmischen Universität Pilsen und arbeitete während des Studiums im Material Innovation Labor bei einem LED-Hersteller. Anschließend war sie im Qualitätsmanagement bei einem Anlagenhersteller für industrielle Reinigungsanlagen tätig, wo sie auch für Anlagentests und FACs zuständig war.

Bei Zestron ist sie im Bereich Applied Research tätig und arbeitet an Forschungsprojekten intern sowie in Kooperation mit externen Partnern. Ihr Fokus liegt auf Analytik, insbesondere Ionenchromatographie und technische Sauberkeit, sowie der Erforschung neuer analytischer Methoden und der Anforderungen an die Reinigung anspruchsvoller Oberflächen. Dank ihrer praktischen Erfahrungen aus Labor und Anlagenbau legt sie großen Wert auf die Umsetzbarkeit und den realen Nutzen der Forschungsergebnisse.