Elektrochemische Migration / Korrosion

whitepaper-collectionECM: Risiko für die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen

Elektrochemische Migration (ECM) ist ein Phänomen, das die Lebensdauer und zuverlässige Funktion elektronischer Baugruppen beeinträchtigt und oft als Ursache für Feldausfälle vermutet wird. ECM tritt auf, wenn sich unter elektrischer Spannung Metallionen von einem Punkt auf der Leiterplatte zu einem anderen bewegen, was zur Bildung metallischer Brücken führen kann. Diese Brücken können Kurzschlüsse verursachen und zu Funktionsstörungen oder Ausfällen der Baugruppen führen. Durch geeignete Schutzmaßnahmen kann die Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen verbessert werden.

Unsere kostenlosen Fachartikel zur elektrochemischen Migration bieten umfassende Antworten auf Fragen zur Entstehung und zum Verhalten dieses Mechanismus und betonen die Bedeutung der Auswahl geeigneter Schutzmaßnahmen zur Vermeidung oder Reduzierung von ECM.