Whitepaper zu Elektrochemische Migration und Korrosion

Fachwissen zur Entstehung, zum Verhalten und zur Reduzierung elektrochemischer Ausfallmechanismen.

Das Bild zeigt eine Figur, die am Schreibtisch sitzt und sich ein Whitepaper anschaut. | © Zestron

Elektrochemische Migration & KorrosionAusfallmechanismen verstehen und Risiken bewerten

Wie entsteht elektrochemische Migration auf elektronischen Baugruppen? Welche Bedingungen beeinflussen den Mechanismus? Und mit welchen Schutzmaßnahmen lässt sich das Risiko von Funktionsstörungen und Ausfällen reduzieren?

Bei der elektrochemischen Migration können sich unter elektrischer Spannung Metallionen auf einer Leiterplatte bewegen. Dabei können metallische Brücken entstehen, die Kurzschlüsse, Funktionsstörungen oder Ausfälle elektronischer Baugruppen verursachen.

Die Whitepaper dieser Kategorie behandeln die Entstehung und das Verhalten elektrochemischer Migration sowie relevante Einflussfaktoren und Schutzmaßnahmen. Sie unterstützen dabei, ECM- und Korrosionsrisiken fachlich einzuordnen und geeignete Ansätze zur Vermeidung oder Reduzierung des Ausfallmechanismus zu bewerten.

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