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Frittspannung als Unterstützung bei der Setzung einer Sauberkeitsspezifikation

Stefan Strixner


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Brief Insight
Steigende Anforderungen an Zuverlässigkeit und Langlebigkeit machen die Technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung zu einem entscheidenden Faktor. Das Whitepaper beschreibt, wie Sauberkeitsspezifikationen praxisnah gesetzt, Abweichungen bewertet und ergänzende Verfahren wie die Frittspannungsanalyse sinnvoll eingesetzt werden können.

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Artikelnummer: DE-2603-02


Whitepaper

Frittspannung als Unterstützung bei der Setzung einer Sauberkeitsspezifikation

Abstract

Was ist zu tun, wenn keine oder unrealistische Sauberkeitsspezifikationen vorliegen bzw. wenn diese in der laufenden Produktion nicht eingehalten werden können?

In der Automobilindustrie hat die Technische Sauberkeit (TecSa) seit Jahren eine zentrale Rolle und gewinnt durch den Fortschritt in der Elektromobilität (z.B. in Batterie-Management-Systemen und Invertern) sowie im autonomen Fahren (Kamerasysteme) weiter an Bedeutung. Die steigenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Langlebigkeit erfordern jedoch immer strengere Maßnahmen entlang der gesamten Lieferkette, um partikelbedingte Ausfälle zu verhindern.

Um dies zu gewährleisten, fordern Industrienormen wie VDA 19, ISO 16232 sowie der ZVEI-Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“ und der IEC TR 61191-7 eine konsequente Implementierung von TecSa-Konzepten. Diese Richtlinien unterstützen nicht nur bei der Durchführung von Partikel-analysen, sondern helfen auch, Prozesse und Abläufe entlang der Wertschöpfungskette effizient zu gestalten und Risiken zu minimieren.

Ein wesentlicher Orientierungspunkt dafür ist eine produktespezifische Sauberspezifikation welche in der Praxis aber oftmals (noch) nicht vorliegt oder nach Stand der Technik nicht realisierbar ist.

Der folgende Artikel stellt eine mögliche Herangehensweise zur Setzung einer Sauberkeitsspezifikation und dem Handeln von Ausreißern, mit einem besonderen Fokus auf das Verfahren der Frittspannungsanalyse als unterstützende Maßnahme vor.



 

Inhaltliche Schwerpunkte

  • Problem/Dilemma Sauberkeitspspezifikation

  • Vorschlag für eine mögliche praktische Herangehensweise

  • Frittspannungsanalyse nach IEC TR 61191-7

  • Ergebnisdiskussion
     


Kategorie: Technische Sauberkeit | Anfrage: Auf die Merkliste

Oberflächenreinheit Zestron Strixner | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Stefan Strixner

Technology Analyst

Stefan Strixner studierte Technische Chemie an der Technische Hochschule Georg Simon Ohm in Nürnberg. Seit 1992 arbeitet er mit wechselnden Schwerpunkten bei ZESTRON. So verantwortet er als Principal Engineer den Aufbau der technischen und analytischen Zentren weltweit.

Zudem ist er Experte im Bereich Ausfallursachen, Zuverlässigkeit und Technische Sauberkeit elektronischer Baugruppen. Im Rahmen seiner Tätigkeit im ZESTRON Reliability & Surfaces Team organisiert er zu diesen Themen Technologie Coachings und führt diese durch. Er engagiert sich zudem aktiv im Arbeitskreis „Bauteilsauberkeit“ des ZVEI.

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