Schneller Qualitätstest für Verguss- und Moldmassen
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[Dr. Markus Meier]
Brief Insight
Erfahren Sie, wie ein Qualitätstest mit Ioddampf potenzielle Schwachstellen in Moldmassen und Verguss von elektronischen Bauelementen aufdeckt, um korrosive Gaseinwirkungen zu verhindern.
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Artikelnummer: DE-1910-05
Whitepaper
Schneller Qualitätstest für Verguss- und Moldmassen
LED-Module in rauen Umgebengsbedingen
Abstract
Risse, aber auch Penetrationspfade und Fehlstellen in Moldmassen und Verguss von elektronischen Bauelementen und bestückten Leiterplatten sind insbesondere im Falle von stark schadgashaltiger Umgebungsluft sehr kritisch zu sehen, da hierdurch ein direkter Zugang der korrosiven Gase zu den anfälligen Metallkomponenten der Bauteile und Schaltungen möglich ist. Um im Gegensatz zu konventionellen Schadgastests eine beschleunigte, qualitative Aussage über Anzahl und Ort der potenziellen Schwachstellen zu erhalten, wird im Rahmen dieser Studie ein Qualitätstest auf der Basis von Ioddampf vorgeschlagen.
Dieser Fachartikel zeigt auf, wie ein Qualitätstest mittels Ioddampf potentielle Schwachstellen aufdecken kann.
Inhaltliche Schwerpunkte
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Konventionelle Schadgastests
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Qualitätstest auf Basis von Ioddampf
Kategorie: Baugruppenfertigung & Analytik / Beschichtung / Leistungselektronik | Anfrage: auf die Merkliste
Dr. Markus Meier
Gruppenleiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe
Dr. Markus Meier studierte und promivierte Chemie an der Technischen Universität München. Er ist Experte auf den Gebieten Grenzflächenchemie und Oberflächenanalytik. Bei ZESTRON Europe arbeitet er als Senior Technology Analyst im Bereich Reliability & Surfaces und ist dort für die Koordination von Forschungsprojekten sowie für die Organisation und Durchführung von Technologie Coachings zu den Themen Schadensanalytik und Risikobewertung verantwortlich.
